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光電子包装,真空フィードスルー,電源半導体モジュールの製造では,陶器を金属に直接結合することは 巨大な技術的障害です.最も一般的な故障モードは,熱膨張係数 (CTE)この不一致は,熱循環や溶接中に巨大な内部ストレスを発生させ,陶器の破裂や密封性の喪失につながります.Macor® 機械加工可能なガラスセラミック常用産業用金属に近い熱特性があるため 重要な解決策として登場しました
標準アルミニウムと不鋼鋼のような非常に異なる熱膨張率を持つ2つの材料が結合すると,温度変動によって体積の変化が起こります.
ストレスの蓄積: 溶接 や グラス から 陶器 の 密封 過程 で,材料 は 高温 で 結合 し ます.部屋 温度に 冷却 する と,収縮 速度 の 差異 は インターフェース に 切断 ストレスを 作り出します.
失敗 の 表れ: 通常は陶器の端に微小な裂け目が生じ,密封部に真空漏れが起こる.長期間の実験機器や航空宇宙用荷重では,このような不安定性は受け入れられません.
Macor®は金属との互換性を念頭に置いて設計されました 線形CTEは幅広い温度スペクトルで 驚くほど一貫しています
熱膨張係数 (CTE)について12.3 x 10−6/°C25°Cから800°Cまで) は,300 シリーズと 400 シリーズのステンレス鋼特殊な密封合金
熱性能: 連続運転制限が800°C工業用溶接プロセスで必要とされる温度プロファイルに耐える.
孔隙性制御その0% 毛孔性閉じ込められたガスが溶接液の湿化や金属コーティングの粘着を妨げないようにする.
Macor®は,ユニークな物理プロファイルにより,金属と陶器の統合のためのいくつかの信頼できる方法をサポートしています.
金属化: 陶器表面は,ニッケル,ゴールド,銀などのコーティングで金属化され,その後標準的な溶接技術を使用できます.
接着剤: 毛穴がゼロの性質は,粘着剤の"出血"や放出を防止し,粘着剤が最大強度のためにインターフェースに集中し続けることを保証します.
精密なプレスフィッティング: 加工許容量:±0.013 mmMacor® コンポーネントは,金属のホイスに極度の精度でプレスで固定され,安定した機械組成を維持するために材料の構造的硬さを利用できます.
欧州および世界各地の精密機器メーカーにとって,Macor®は,次のシナリオにおける熱ストレスを軽減するための好ましい選択です.
バキュームフィードバック: 電気信号が頻繁に焼却サイクルを繰り返す真空室に送られる場合.
圧力センサーのホイス: 気温変動のある環境では,敏感な内部部品が熱変形の影響を受けないようにします.
ガラスからセラミックに 密着する: CTEは様々な密封ガラスと互換性があり,完全に密閉された高圧囲いを作ることができます.