会社のニュース EU IEDのナビゲーション：加工可能なセラミックスによるチャンバー汚染制御のリスク低減

半導体製造,精密表面加工,環境保護に関する欧州の規則が産業用高真空装置は,パイプ端処理から,汚染源防止とベスト・アベイラブル・テクニック (BAT) 監査に移行しました.IEDは,法律の厳格な遵守基準を設定しています.揮発性有機化合物 (VOC) の排出量,有毒ガス排出量,処理廃棄物管理超高真空 (UHV),高温プラズマエッチング,化学蒸気堆積 (CVD) の環境下では,伝統的なポリマーと粘着結合組成物が分解してVOCを放出します.伝統的なシンターセラミックは 粒子の生成を危険にさらしています.Macor® 機械加工可能なガラスセラミック100% 純潔な無機無孔質の基板として設計され シンターなしで加工可能室内の汚染管理を最適化し,IED監査を遵守するための戦略的なソリューションをグローバルOEMに提供します.

1産業の障害:IED監査における源汚染リスク

IED が要求する厳格な BAT 監査と厳格な排出責任枠組みの下で,内部室材料は,重要なコンプライアンス脆弱性を明らかにします.

• ポリマーの熱排出ガスとVOC排出リスク: 高性能ポリマー (PTFE,PEEKなど) と有機粘着物は,熱真空状態で微分解され,VOCとフッ素ガスの痕跡が放出されます.これは半導体の出力を低下させ,産業源ガス排出量のIED制限を違反します.

• 旧陶器の微粒子の生成と産業廃棄物リスク: アルミナなどの従来のシンター陶器は,表面微小孔隙や内部ストレスをしばしば示し,プラズマ爆撃により粒子が脱落する結果になります.これは,部屋の清掃頻度と工業固体廃棄物の生成を増加させる.

2技術革新:無機マコー®によるIED源削減

マコーは, 45%のボロシリケートガラスマトリックスに埋め込まれた55%のフッソフラゴピットミカ血小板から構成されたユニークな無機微細構造を備えています.直接 IED による汚染防止の原則に準拠しています:

• 100%純無機マトリックス ゼロVOC排出を保証する: 絶対密度の無機隔熱剤として0% 化学孔隙度マコール®は,45kV/mm連続熱上限まで800°C降伏する排出量ゼロ,VOCがゼロ高熱真空下で,IEDガス排放制限値に自然に準拠することを確保する.

• 0% 加工後の縮小と直接的な内部スレッドリングにより固体廃棄物が減少する: Macor®は,標準的なCNC機器を使用して直接機械加工され,ミクロンレベルの精度で機械加工後収縮が 0% (シントラフリー)密度の高い構造で,粒子の流出を防止し,直接内部のスレッド (タッピング)メンテナンス中に処理廃棄物を減らすため,粘着剤を交換する.

3データに基づく証拠: IED 監査のための標準化物理指標

IED BAT 準拠文書を作成する調達責任者および環境準拠担当者にとって,Macor®の検証された物理特性は明示的な根拠を提供します.