会社のニュース ダイヤモンド磨きコストを削減する: 標準ツールで ±0.013mm 許容度を達成する

従来の精密セラミック製造（アルミナや窒化ケイ素など）では、部品総コストの最大 70% が焼結後のダイヤモンド研削に費やされています。その極度の硬度のため、エンジニアは高価な特殊設備と長いリードタイムを余儀なくされます。Macor® 加工可能ガラスセラミック は、標準的な金属加工工具を使用して精密公差を実現できる画期的なソリューションを提供し、参入障壁と総所有コストを劇的に低減します。1. Macor® はなぜダイヤモンド研削を回避できるのか？

Macor® の加工性は、約55%のフルオロフロゴパイト雲母結晶と45%のホウケイ酸ガラスで構成される独自の微細構造に由来します。

破壊制御メカニズム

• ：標準的なセラミックに見られる壊滅的な劈開とは異なり、金属工具が Macor® を切削すると、マイクロクラックは雲母結晶サイトでのみ発生し、すぐに停止します。この「制御されたマイクロフラクチャリング」により、深刻な表面損傷ではなく微細な粉末チップが生成されます。工具の互換性

• ：エンジニアは、ハイス鋼（HSS）または超硬工具を使用して、旋削、フライス加工、穴あけ、のこぎり加工、ねじ切りを行うことができ、ダイヤモンドコーティングされた研磨材の必要がなくなります。2. パラメトリック証拠：高精度と表面の一貫性

B2B 精密製造では、安定性はデータによって裏付けられる必要があります。Macor® は、焼成後または研削後の必要なしに、優れた寸法の一貫性を維持します。

CNC 公差制御

• ：標準的な超硬インサートを使用して、±0.013 mm (±.0005") を容易に達成できます。表面の完全性

• ：機械から直接 0.5 μm (20 μin) の Ra を達成し、0.013 μm (0.5 μin) まで研磨可能です。寸法安定性

• ：0% の気孔率 により、材料は安定したままであり、ガス放出や膨張を示さないため、部品は時間の経過とともに仕様内に収まります。3. アプリケーションシナリオ：複雑な部品から迅速な交換まで

ダイヤモンド研削に必要な外部リードタイムを排除することにより、Macor® はクリティカルな環境で優れた適応性を示します。

半導体マスク部品

• ：複雑な深いスロットやマイクロ穴パターンを標準的な CNC フライス盤で迅速に完成させることができます。高電圧絶縁体

• ：45 kV/mm の絶縁破壊強度を活用して、複雑な形状の絶縁ブッシングを社内で製造できます。ラピッドプロトタイピング

• ：航空宇宙または原子力研究では、外部研削ベンダーを待つ代わりに、設計変更を数時間で機械加工できます。4. 選定ガイド：加工効率の最適化

製造中の最大の信頼性を確保するために、次の技術パラメータに従ってください。

クーラント要件

• ：工具寿命を延ばし、表面精度を維持するために、水溶性潤滑剤（例：Cimstar 40）を使用してください。送り速度と切削速度

• ：低い送り速度と中程度の切削速度を採用してください。穴あけの場合、出口でのブレークアウトを防ぐために、1回転あたり 0.02-0.05 mm の送り速度が推奨されます。材料の完全性

• ：Macor® は気孔率ゼロ であるため、その内部特性は表面と同じであり、除去される材料の量に関係なく一貫したパフォーマンスを保証します。