グローバル半導体産業は 供給チェーンに より多くの重点を置いていますヨーロッパ の ウェーファー 工場 や 半導体 機器 の OEM 会社 は,地域 的 に 部品 を 調達 する 必要 が 迫っ て いる精密セラミック絶縁材は,古いアウトソーシング依存関係や製造期間が長くなっているため,生産能力を拡大する際にしばしばボトルネックに陥ります.Macor® 機械加工可能なガラスセラミックこの課題を緩和するのは,シンターフリーで高精度な加工能力で,ヨーロッパの半導体供給ネットワーク全体にローカルアップグレードの新たな道を開くことです.
半導体環境 (PVDやプラズマエッチング室など) の内部構造および隔熱部品は,歴史的に高度な散装陶器に依存している.
制限 的 な 物流 と 運送 期間: アルミナまたはアルミナ酸塩部品のカスタム製の生産作業流程は,形作,高温焼,および特殊なシンター後のダイヤモンド磨きを含む高度な集中です.オーダーメイド または 非常用 部品 を 必要 と する ヨーロッパ の 工場 は,大陸 間 輸送 に つい て 複数 週 の 待ち時間 に 直面 し ます..
膨らんだ 備蓄 と 抑制 さ れ た 敏捷 性: 長期にわたる遅延に対応するために,工場は重要な安全備蓄を保持する必要があります. プロセスレシピの更新がわずかな寸法変更を命じれば,既存の陶器在庫は即座に時代遅れになるリスクがあります.
Macor® の基本的価値は",長期周期の外部調達"から"現地化,オンデマンド生産"へのリセットです.
精密加工 工場用 床: Macor®は,ヨーロッパの精密機械工場や社内の工場ワークショップに,標準的なCNCミールとカービッドツールを使用して直接部品を製造することを許可します.金属グレードの組立許容量を保持しながら,ダイヤモンドのツールの必要性を排除します.±0.013mm (±0.0005インチ).
解雇 の 減少 を 排除 する■ 加工されるのは最終部品です.二次熱処理を必要としないため,材料は機械加工後収縮が 0%CADデータからクリーンルームの設置までの時間軸を 24~48時間まで絞ります
供給チェーンローカリゼーションでは,Macor®の材料特性により,性能が厳しいウエファー加工のベースラインに準拠しています.
毛孔性ゼロ (0%)ガスに閉じ込まれるのを防ぎ,軽微な排出量高真空および超高真空 (UHV) 反応室内
介電力強度 (45kV/mm): 高電圧電気静止チャック (ESC) とイオン源モジュールに堅牢な電気隔離を提供します.
熱値 (800°C連続): 蒸気堆積や急速熱処理 (RTP) の際に高温条件に耐える.
化学純度: 不有機で非金属組成により,金属イオン汚染の危険性がなくなり,清潔室の基準が保たれています.
先進的な物資配当とリスク削減の供給基準を把握するために,調達とエンジニアリングチームは次の枠組みを採用すべきである.
原材料のハブへの移行: 高価で完成したセラミック幾何学を倉庫に置くのではなく,標準的なMacor®棒とシートの現地在庫を維持します.スピードアップの為の地元の機械資産を活用する要求による製造です
複雑な高精度な特徴を統合する: イオン植入装置の隔熱ノズル,ガス配送プレート,またはシールド用マコー®の能力を利用して 細かい内部スレッドと高アスペクト比スロットを維持し,多部品組成物を統合したシステムに再設計しますモノリシックな部品
プロセスのレシピの検証を加速する: 新しいウエファー処理装置のベンチマークを行うとき,Macor®を使用して設計繰り返しを迅速に生成します.これはハードウェア検証サイクルを数ヶ月から数日に短縮します.欧州の機器メーカーが,研究開発のスピードの優位性を維持するのを支援する.
コンタクトパーソン: Daniel
電話番号: 18003718225
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