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商品の詳細:
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| 適用する: | 産業陶器,半導体,構造陶器,機械密封,熱処理,人材,車両,資産の弾道防護のための陶器装甲 | タイプ: | 陶磁器の部品、陶磁器リング、陶磁器のローラー、陶磁器の管、陶磁器の球 |
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| 材料: | シリコンカービード,SiC | 色: | ブラック |
| 製品名: | ポンプおよび圧縮機のための軸受け;機械シールのリング;陶磁器のプランジャー;弁および停止弁の要素;摩耗および腐食からの保護のためのライニング;さまざまな粉砕の機械類の車輪の分類;サイクロンのためのライ | サイズ: | カスタマイズ |
| 密度: | ≥3.1g/cm3 | 特徴: | 優秀な形の安定性、熱伝導性、熱衝撃の抵抗 |
| ハイライト: | SSiCの炭化ケイ素の製陶術,3.9g/cm3炭化ケイ素の製陶術,SiC SiSiCは産業製陶術を進めた |
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シリコンカービード (SiC,SiSiC,SSiC)
シリコンカービッドセラミックス (SiC,SiSiC,SSiC),先進工業セラミックス
シリコンカービッドは ダイヤモンドのような振る舞いです 最も軽く 最も硬い陶器材料であり 熱伝導性が優れています熱膨張が低く,酸や溶液に強い.
材料の基本特性:
| 属性 | 材料のブランド | ||
| SCR-Si1 | SCR-Si2-HP | SCR-SSCR-S | |
| 構成 | SiC+Si | SiC+Si+C | SiC |
| 密度,g/sm3 | 305,05,03,07 | 300-3で05 | 310〜315 |
| 隔離孔隙性 % | 0 | 0 | 2 |
| 硬さ (SiCで),GPa | 25〜30 | 25〜30 | 25〜30 |
| 折りたたみ強度 MPa | 320〜350 | 270〜300 | 380〜410 |
| 圧縮強度 MPa | 3300~3500 | 2800〜3100 | 3000〜3500 |
| 20〜100°Cの熱伝導性,W/mK | 110から120 | 100から130 | 100から110 |
| 線形熱系数 20~1000°C, 10~6K-1の膨張 |
34〜49 | 35~50 | 30-4 について6 |
| 最大動作温度 酸化環境 減量または惰性環境 |
1350 1350 |
1350 1350 |
1350 1350 |
主な用途は以下のとおりです.
ポンプやコンプレッサーのベアリング
メカニカルシールリング
セラミック・プリンガー
バルブとストップバルブの要素
耐磨や腐食防止のための内膜
各種研磨機械の研磨車
サイクロン用内膜とセメント工場用カルシンヤー用内膜
ノズル
クライズブル,船
燃焼器
オーブンの家具と内具
基板,プレート
金属産業向け製品
シンターシリコンカービッド関連データ:
| 主要な成分 | 99%Al2O3 | S-SiC | ZrO2 | Si3N4 | ||
| 物理的な 資産 |
密度 | g/cm3 | 3.9 | 3.1 | 6 | 3.2 |
| 水吸収 | % | 0 | 0.1 | 0 | 0.1 | |
| シンター温度 | °C | 1700 | 2200 | 1500 | 1800 | |
| メカニカル 資産 |
ロックウェル硬さ | HV | 1700 | 2200 | 1300 | 1400 |
| 曲がる強さ | kgf/mm2 | 3500 | 4000 | 9000 | 7000 | |
| 圧縮強度 | kgf/mm2 | 30000 | 20000 | 20000 | 23000 | |
| 熱力 資産 |
最大作業量 温度 |
°C | 1500 | 1600 | 1300 | 1400 |
| 熱膨張 コэффициент 0〜1000°C |
/°C | 8.0*10-6 | 4.1*10-6 ((0〜500°C) | 9.5*10-6 | 2.0*10-6 ((0〜500°C) | |
| 5.2*10-6 ((500~1000°C) | 4.0*10-6 ((500〜1000°C) | |||||
| 熱ショック耐性 | T(°C) | 200 | 250 | 300 | 400〜500 | |
| 熱伝導性 | W/m.k ((25°C) | 31 | 100 | 3 | 25 | |
| 300°C) | 16 | 100 | 3 | 25 | ||
| 電気 資産 |
容量の抵抗率 | ◎.cm | ||||
| 20°C | >1012 | 106~108 年 | >1010 | >1011 | ||
| 100°C | 1012 年~1013 年 | ほら | ほら | >1011 | ||
| 300°C | >1012 | ほら | ほら | >1011 | ||
| 隔熱分解 濃度 |
KV/mm | 18 | 半導体 | 9 | 17.7 | |
| ダイレクトリック常数 (1MHz) | (E) | 10 | ほら | 29 | 7 | |
| ダイレクトリック分散 | (tg o) | 0.4*10-3 | ほら | ほら | ほら | |
特徴:
製品情報と技術データ:
反応結合シリコンカービード (SCR-Si1,SCR-Si2) 材料の構成には自由シリコンが含まれています.この材料は安価ですが,アルカリ用途には推奨されません.
シリコンカービード (SCR-S) 純粋なシリコンカービッド.より高価だが,多用性がある.あらゆる環境で推奨される.
コンタクトパーソン: Daniel
電話番号: 18003718225
ファックス: 86-0371-6572-0196
