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炭化ケイ素のブロック、半導体のシリコンの薄片、LEDのサファイアのウエファー、LEDのウエファーの粉砕プロセス

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炭化ケイ素のブロック、半導体のシリコンの薄片、LEDのサファイアのウエファー、LEDのウエファーの粉砕プロセス

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大画像 :  炭化ケイ素のブロック、半導体のシリコンの薄片、LEDのサファイアのウエファー、LEDのウエファーの粉砕プロセス

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZG
証明: CE
モデル番号: MS
お支払配送条件:
最小注文数量: 10000部分
価格: negotiable
パッケージの詳細: 全体的な船積みのための強い木箱
受渡し時間: 5-8仕事日
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力: 1ヶ月あたりの10000部分

炭化ケイ素のブロック、半導体のシリコンの薄片、LEDのサファイアのウエファー、LEDのウエファーの粉砕プロセス

説明
材料: 炭化ケイ素 色: 黒い
サイズ: カスタマイズされる 特徴: 血しょう衝撃のよい温度の均等性に対して抵抗力がある優秀な熱伝導性
ハイライト:

ODMの炭化ケイ素の製陶術

,

摩耗抵抗の炭化ケイ素の製陶術

,

OEMの炭化ケイ素のブロック

 

炭化ケイ素(SiC)のブロック

 

炭化ケイ素のブロックのよい熱伝導性のよい熱衝撃の抵抗のよい摩耗抵抗

カスタム化の生産のための私達の大きい射出能力そして強い形成の能力が原因で、私達の会社は多くの国際市場に私達のプロダクトを輸出した。私達のプロダクトは顧客の条件に従って証明される。

私達は高めるために、改良するために革新し、続け、また資源を内部的に統合し、外的に私達の会社の柔軟性および私達のプロダクトの競争力を増強し最もよいサービスを、古く、新しい顧客に与える。

 


適用:

  1. 半導体のシリコンの薄片の粉砕プロセス

  2. LEDのサファイアのウエファーの粉砕プロセス

  3. LEDのウエファーの薄くなるプロセス


特徴の条件:

  1. よい熱伝導性

  2. よい熱衝撃の抵抗

  3. よい摩耗抵抗

 

性能 単位 HS-A HS-P HS-XA
結晶粒度 μm 4-10 4-10 4-10
密度 g/cm ≥3.1 3.0-3.1 >3.1
硬度(Knoop) Kg/mmの² 2800 2800 2800
Flexural強さ4 pt @ RT MPa*m1/2 385 240 420
*10 ³ 1b/inの² 55 55 55
耐圧強度@ RT Mpa 3900   3900
*10 ³ 1b/inの² 560 560
@ RT弾性係数 Gpa 410 400 410
*10 ³ 1b/inの² 59 58 59
Weibullの係数(2変数)   8 19 12
ポアソン比率   0.14 0.14 0.14
ひびの靭性@ RTの倍のねじり及びSENB MPa*m1/2 8 8 8
½の*1 ³ 1b/inの²
RTへの700℃熱膨張率 X10-6mm/mmK 4.02 4.2 4.02
X10-6 in/in°F 2.2 2.3 2.2
最高サービスTemp.Air平均比熱@ RT °C 1900年 1900年 1900年
J/gmK 0.67 0.59 0.67
熱伝導性@ RT W/mK 125.6 110 125.6
Btu/ftのh°F 72.6 64 72.6
@200°C W/mK 102.6   102.6
Btu/ftのh°F 59.3 59.3
@400°C W/mK 77.5   77.5
Btu/ftのh°F 44.8 44.8
透磁率@ RTへの1000°C ガスの漏出無しの下の31MPa
電気抵抗@ RT オームcm 102-106 N/A 102-106
放射率   0.9 0.9 0.9

 


なぜ他よりよくしなさいか:

 

  1. さまざまな指定で利用できる、またカスタマイズされたサービスを提供しなさい

  2. 安定した質および速い配達

  3. 120mmから在庫の480mmまでSiCのブロックの直径

  4. サンプル ローディングの時を荷を下すプロセス節約すれば

  5. 受諾可能でより高い薄くなる率

炭化ケイ素のブロック- SiCブロックB 11 

連絡先の詳細
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

コンタクトパーソン: Daniel

電話番号: 18003718225

ファックス: 86-0371-6572-0196

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