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炭化ケイ素のるつぼ、冶金学、半導体および光電子工学の、高温に溶けること

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炭化ケイ素のるつぼ、冶金学、半導体および光電子工学の、高温に溶けること

炭化ケイ素のるつぼ、冶金学、半導体および光電子工学の、高温に溶けること
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大画像 :  炭化ケイ素のるつぼ、冶金学、半導体および光電子工学の、高温に溶けること

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZG
証明: CE
モデル番号: MS
お支払配送条件:
最小注文数量: 10000部分
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 全体的な船積みのための強い木箱
受渡し時間: 5-8仕事日
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力: 1ヶ月あたりの10000部分

炭化ケイ素のるつぼ、冶金学、半導体および光電子工学の、高温に溶けること

説明
材料: 炭化ケイ素 色: 黒い
サイズ: カスタマイズされる 特徴: 血しょう衝撃のよい温度の均等性に対して抵抗力がある優秀な熱伝導性
ハイライト:

410Gpa炭化ケイ素の製陶術

,

3900Mpa炭化ケイ素の製陶術

,

熱衝撃の抵抗の炭化ケイ素のるつぼ

 

炭化ケイ素のるつぼ

 
炭化ケイ素のるつぼのよい熱伝導性のよい熱衝撃の抵抗のよい摩耗抵抗

私達は設計、開発、生産およびサービスを統合する輸出志向型企業である。低い人件費および熟練した作業員数及び最新式の生産設備が原因で、私達は良質プロダクトを低価格で製造し、コストパフォーマンスを提供できる。私達は誠意をこめてすべての友人をビジネス関係の確立によって一緒に外国に私達に、連絡するかまたは相互利益を得るために働くために家に歓迎し。

 
 
性能 単位 HS-A HS-P HS-XA
結晶粒度 μm 4-10 4-10 4-10
密度 g/cm ≥3.1 3.0-3.1 >3.1
硬度(Knoop) Kg/mmの² 2800 2800 2800
Flexural強さ4 pt @ RT MPa*m1/2 385 240 420
*10 ³ 1b/inの² 55 55 55
耐圧強度@ RT Mpa 3900   3900
*10 ³ 1b/inの² 560 560
@ RT弾性係数 Gpa 410 400 410
*10 ³ 1b/inの² 59 58 59
Weibullの係数(2変数)   8 19 12
ポアソン比率   0.14 0.14 0.14
ひびの靭性@ RTの倍のねじり及びSENB MPa*m1/2 8 8 8
½の*1 ³ 1b/inの²
RTへの700℃熱膨張率 X10-6mm/mmK 4.02 4.2 4.02
X10-6 in/in°F 2.2 2.3 2.2
最高サービスTemp.Air平均比熱@ RT °C 1900年 1900年 1900年
J/gmK 0.67 0.59 0.67
熱伝導性@ RT W/mK 125.6 110 125.6
Btu/ftのh°F 72.6 64 72.6
@200°C W/mK 102.6   102.6
Btu/ftのh°F 59.3 59.3
@400°C W/mK 77.5   77.5
Btu/ftのh°F 44.8 44.8
透磁率@ RTへの1000°C ガスの漏出無しの下の31MPa
電気抵抗@ RT オームcm 102-106 N/A 102-106
放射率   0.9 0.9 0.9

 

 

適用:

  • SiCのるつぼは高温に溶けることのための冶金学、半導体および光電子工学の企業で一般的である。


特徴の条件:

  1. 高温化学安定性
  2. 優秀な高温強さ
  3. 熱衝撃の抵抗
  4. 酸およびアルカリの耐食性
  5. 優秀な熱伝導性


なぜ他よりよくしなさいか:

  1. カスタマイズされたサービス
  2. 安定した質および速い配達

 

 

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連絡先の詳細
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

コンタクトパーソン: Daniel

電話番号: 18003718225

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