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半導体用途向け、高脆性・低熱膨張の透明脆性セラミックス

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半導体用途向け、高脆性・低熱膨張の透明脆性セラミックス

半導体用途向け、高脆性・低熱膨張の透明脆性セラミックス
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大画像 :  半導体用途向け、高脆性・低熱膨張の透明脆性セラミックス

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZG
証明: CE
モデル番号: MS
お支払配送条件:
最小注文数量: 1個
価格: 10USD/PC
パッケージの詳細: 強い木箱
受渡し時間: 5~8営業日
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
供給の能力: 1000個

半導体用途向け、高脆性・低熱膨張の透明脆性セラミックス

説明
ハイライト:

高脆性透明セラミック

,

低熱膨張 脆い陶器

,

半導体級の技術セラミック

透明な脆いセラミック
クォーツガラス,マイクロ結晶ガラス,サファイア,その他の透明な材料は,高い脆さと硬さで特徴付けられています.ZGはこれらの先進的な材料の加工に関する広範な研究を行っており,現在半導体の製品を提供しています高ボロシリケートガラス 超低膨張微結晶ガラス 半導体窓の用途のためのサファイアなど精密測定器宇宙望遠鏡,マイクロチャネル原子炉,その他の特殊用途
ZERODUR 低熱膨張ガラスセラミック
身体 的 な 特徴 ゼロドル ZERODUR K20
密度 (g/cm3) 2.53 2.53
ポイスン比 0.24 0.25
ノップ硬さ HK 0.1/20 (ISO 9385) 620 620
屈折率 1.5424 -
アビー・ナンバーズ 56.1 -
熱伝導性 (W/m·K) 1.46 1.63
20°C (10−6m2/s) の熱拡散係数 0.72 -
20°Cの特異熱量 (J/g·K) 0.80 0.90
20°CでのヤングのモジュールE (GPa) 平均 90.3 84.7
内部伝達性 Ti 厚さ 580nm/5mm 0.95 -
内部伝達性 Ti 厚さ 580nm/10mm 0.9 -
ストレスの光学係数 K (λ=589.3nm,10−6MPa−1) 3 -
電気抵抗性 ρ (Ω·cm) 20°C 2.6×1013 -
Tk100°C, ρ=108 (Ω·cm) 湿度 178 -
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連絡先の詳細
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

コンタクトパーソン: Daniel

電話番号: 18003718225

ファックス: 86-0371-6572-0196

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