金属化セラミク製の隔熱器

メタライズドセラミック絶縁体

金属化セラミック絶縁体は、金属化プロセスを通じて厚い金属膜と組み合わせられたセラミックから作られます。このセラミックと金属の組み合わせにより、過酷な条件に耐え、必要に応じて電気絶縁を提供できる絶縁体の作成が可能になります。

メタライゼーション仕様:

モリブデン/マンガン (Mo/Mn) メッキ: 9 ～ 30 μm。
ニッケルコーティングの厚さ: 3 ～ 10 μm。

メタライズドセラミック絶縁体の特徴:

• セラミック材料は均一な質感を持ち、各バッチは安定した品質と曲げ強度を持っています。
• 金属層は緻密で一定、滑らかで溶接可能です。
• 優れた電気絶縁性、低誘電率、優れた耐摩耗性と耐腐食性。
• 高い引張強度、優れた気密性により、高周波、高出力、安全電気部品の要件を満たします。

メタライズドセラミック絶縁体の用途:

半導体パッケージ、TOパッケージ、光ファイバーデバイスシェル、レーザーシェル、真空電子デバイス、LEDアクセサリーなど